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耳机加工工艺

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耳机 加工 工艺
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1、固性, 注塑时所采 用的材料为聚丙烯, 材料融化温度为200240, 射出时间为320秒; 0039位、 分线部位以及耳机插头的焊接部 位进行注塑加工, 进行注塑的目的是在防止焊接部位氧化的同时加强牢别焊接到 过渡部PCB板的R/L极和G极; 0038 S3: 耳机线各连接部注塑, 对连接器焊接性部L极和G极; 0037 S2052: 耳机左分线与过渡部PCB板的焊接, 耳机左分线上端的2芯导体分51: 耳机右分线与过渡部PCB板的焊接, 耳机右分线上端的2芯导体分别焊接到 过渡部PCB板的R/接, 包括耳机右分线与过渡部PCB板的焊接以 及耳机左分线与过渡部PCB板的焊接: 0036 S20。

2、极和M极、 外部导体焊接到结合部PCB板的G极; 0035 S205: 耳机分线与过渡部PCB板的焊与结合部PCB板的焊接, 耳机左分线下端的两根同轴结构耳机 线的内部导体分别焊接到结合部PCB板的L耳机右分线下端的2芯导体分别焊接到 结合部PCB板的R极和G极; 0034 S2042: 耳机左分线 及耳机左分线与结合部PCB板的焊接: 0033 S2041: 耳机右分线与结合部PCB板的焊接, 极; 0032 S204: 耳机分线与结合部PCB板的焊接, 包括耳机右分线与结合部PCB板的焊接以 外部导体焊接到耳机音控部PCB板上的G极; 将上段两芯电子线分别焊接到耳机音控部PCB板的G极和L。

3、控部PCB板的焊接, 将下段两根同轴结构耳机线的内部 导体分别焊接到耳机音控部PCB板的M极和L极、分别 焊接到结合部PCB板上的L极、 R极、 G极和M极; 0031 S203: 耳机左分线与耳机音极和M极; 0030 S202: 耳机主线与结合部PCB板的焊接, 耳机主线的四根导体的另一端对应地01: 耳机主线与耳机插头的焊接, 将耳机主线上的四根导体分别焊接到耳机插 头上的L极、 R极、 G7484101 A 4 度为260330, 焊接时间为1秒10秒, 该步骤包含以下: 0029 S2件的焊接, 在S2中, 采用焊接设备进行焊接, 焊接设备的工作温 说明书 2/3 页 4 CN 10。

4、焊接, 焊接设备的工作温度为260330, 焊接时 间为1秒10秒; 0028 S2: 耳机线与各部部PCB板的焊接, 将相对应的连接器和过渡部PCB板上所对应的 导电触片进行焊接, 采用焊接设备进行0026 一种耳机加工工艺, 工艺流程图如图1所示, 包含以下步骤: 0027 S1: 连接器与过渡整地描述。 以下实施例仅用于更加清 楚地说明本发明的技术方案, 而不能以此来限制本发明的保护范围。 术方案和优点更加清楚, 下面将结合本发明实施例 中的附图, 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完4 图1是本发明一种耳机加工工艺的流程示意图。 具体实施方式 0025 为使本发明实施例的目的、 技。

5、耳机被扯坏, 而且加工工艺科学、 合理, 能够增加耳机的产品质量、 提高生产效率。 附图说明 002采用上述技术方案后, 本发明能够满足耳机的特殊加工需求, 使生产出来的耳机 具有更好的抗拉性, 防止声波熔接, 熔接压力为100500KPa, 时间为0.10.5秒, 频率为 20KHz。 0023 外壳和所述连接部外壳所使用的材料为透明聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共 聚物, 其固定方式为采用超 0022 更进一步的, 所述S4中, 所述耳机插头外壳的固定方式为采用瞬间胶水固定, 所述 分线部, 所述S3中, 注塑时所采用的材料为聚丙烯, 材料融化温度为200240 , 射出时间为320秒。。

6、焊接设备进行焊接, 焊接设备的工作温度为260330 , 焊接时间为1秒10秒。 0021 进一步的接设备的工作温度为260330 , 焊接时间为1秒10秒。 0020 进一步的, 所述S2中, 采用; 分线 部外壳和连接部外壳的组装。 0019 进一步的, 所述S1中, 采用焊接设备进行焊接, 焊进行注塑加工; 0018 S4: 外壳组装: 耳机插头外壳组装, 耳机插头用金属材质制得的保护套固定极; 0017 S3: 耳机线各连接部注塑, 对连接器焊接性部位、 分线部位以及耳机插头的焊接部 位耳机左分线与过渡部PCB板的焊接, 耳机左分线上端的2芯导体分别焊接到 过渡部PCB板的R/L极和G。

7、接, 耳机右分线上端的2芯导体分别焊接到 过渡部PCB板的R/L极和G极; 0016 S2052: 焊接以 及耳机左分线与过渡部PCB板的焊接: 0015 S2051: 耳机右分线与过渡部PCB板的焊板的G极; 0014 S205: 耳机分线与过渡部PCB板的焊接, 包括耳机右分线与过渡部PCB板的端的两根同轴结构耳机 线的内部导体分别焊接到结合部PCB板的L极和M极、 外部导体焊接到结合部PCB合部PCB板的R极和G极; 0013 S2042: 耳机左分线与结合部PCB板的焊接, 耳机左分线下, 耳机右分线下端的2芯导体分别焊接到 说明书 1/3 页 3 CN 107484101 A 3 结。

8、接以 及耳机左分线与结合部PCB板的焊接: 0012 S2041: 耳机右分线与结合部PCB板的焊接和L极; 0011 S204: 耳机分线与结合部PCB板的焊接, 包括耳机右分线与结合部PCB板的焊极、 外部导体焊接到耳机音控部PCB板上的G极; 将上段两芯电子线分别焊接到耳机音控部PCB板的G极机音控部PCB板的焊接, 将下段两根同轴结构耳机线的内部 导体分别焊接到耳机音控部PCB板的M极和L应地分别 焊接到结合部PCB板上的L极、 R极、 G极和M极; 0010 S203: 耳机左分线与耳 G极和M极; 0009 S202: 耳机主线与结合部PCB板的焊接, 耳机主线的四根导体的另一端对。

9、S201: 耳机主线与耳机插头的焊接, 将耳机主线上的四根导体分别焊接到耳机插 头上的L极、 R极、所对应的 导电触片进行焊接; 0007 S2: 耳机线与各部件的焊接, 该步骤包含以下: 0008 包括以下步骤: 0006 S1: 连接器与过渡部PCB板的焊接, 将相对应的连接器和过渡部PCB板上拉 性、 牢固性以及外观性能。 0004 本发明所采用的技术方案是: 0005 一种耳机加工工艺, 耳机。 发明内容 0003 本发明提出一种耳机加工工艺, 该制造工艺使生产出来的耳机, 具备良好的抗存在失 真等状况, 现有耳机线比较容易被扯断, 因此需要有一种耳机生产工艺来生产能够解决上 述问题的。

10、耳朵会不舒服。 而且传 统的耳机大多是采用若干根漆包线组成, 这种漆包线的导体阻抗大, 对声音的传输结构一边是二芯、 一边是四芯, 左 右两个耳机的外观不一致, 四芯耳机结构的线径较粗, 使用者佩戴时线不耐看、 凌乱, 而且四芯线制作成耳机 成本高、 制造不方便; 由于音控都是单边的, 就会造成耳机芯导体的使用都是采用四芯一起缠绕在一个外保护层内形 成耳机, 如果需要对耳机外层做透明化处理, 四芯如果在收听的基础上需要让耳机具备音控功能的话, 则需要使用到具有四芯 导体的耳机, 现有耳机结构对四 用需求需要用到不同数量的导芯, 如果只是单纯用来收听的话, 耳机只需要接扬声器的二 芯导体即可, 。

11、、 质感等外部特 征以及耳机的音质、 声音风格等都有不同的需求, 现有的耳机所带的耳机线根据其不同使的人外出时选择戴上耳机并使用 随身携带的电子产品播放音乐, 享受个人音乐空间。 而人们对于耳机的外形屏、 高保真音效等等字眼已经让手机、 平板电脑 等电子产品变成了我们随身携带的多媒体智能终端。 更多, 更具体而言, 本发明涉及一种耳机加工工艺。 背景技术 0002 随着个人通信设备的发展, 高清大 2 CN 107484101 A 2 一种耳机加工工艺 技术领域 0001 本发明属于耳机生产领域熔接压力为100 500KPa, 时间为0.10.5秒, 频率为20KHz。 权利要求书 1/1 页。

12、述连接部外壳所使用的材料为聚 碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物, 其固定方式为采用超声波熔接, , 其特征在于: 所述S4中, 所述耳机插头外 壳的固定方式为采用瞬间胶水固定, 所述分线部外壳和所丙烯, 材料融化温度为200240, 射出时间为320秒。 5.根据权利要求1所述的一种耳机加工工艺。 4.根据权利要求1所述的一种耳机加工工艺, 其特征在于: 所述S3中, 注塑时所采用的 材料为聚: 所述S2中, 采用焊接设备进 行焊接, 焊接设备的工作温度为260330, 焊接时间为1秒10秒温度为260330, 焊接时间为1秒10秒。 3.根据权利要求1所述的一种耳机加工工艺, 其特征在于。

13、要求1所述的一种耳机加工工艺, 其特征在于: 所述S1中, 采用焊接设备进 行焊接, 焊接设备的工作插头外壳组装, 耳机插头用金属材质制得的保护套固定; 分线部外 壳和连接部外壳的组装。 2.根据权利塑, 对连接器焊接性部位、 分线部位以及耳机插头的焊接部位进 行注塑加工; S4: 外壳组装: 耳机接, 耳机左分线上端的2芯导体分别焊接到过渡 部PCB板的R/L极和G极; S3: 耳机线各连接部注的2芯导体分别焊接到过渡 部PCB板的R/L极和G极; S2052: 耳机左分线与过渡部PCB板的焊 机左分线与过渡部PCB板的焊接: S2051: 耳机右分线与过渡部PCB板的焊接, 耳机右分线上端。

14、板的G极; S205: 耳机分线与过渡部PCB板的焊接, 包括耳机右分线与过渡部PCB板的焊接以及耳端的两根同轴结构耳机线的 内部导体分别焊接到结合部PCB板的L极和M极、 外部导体焊接到结合部PCB焊接到结合 部PCB板的R极和G极; S2042: 耳机左分线与结合部PCB板的焊接, 耳机左分线下合部PCB板的焊接: S2041: 耳机右分线与结合部PCB板的焊接, 耳机右分线下端的2芯导体分别204: 耳机分线与结合部PCB板的焊接, 包括耳机右分线与结合部PCB板的焊接以及耳 机左分线与结焊接到耳机音控部PCB板上的G极; 将上 段两芯电子线分别焊接到耳机音控部PCB板的G极和L极; S。

15、板的焊接, 将下段两根同轴结构耳机线的内部导体 分别焊接到耳机音控部PCB板的M极和L极、 外部导体分别焊接 到结合部PCB板上的L极、 R极、 G极和M极; S203: 耳机左分线与耳机音控部PCBR极、 G极和M极; S202: 耳机主线与结合部PCB板的焊接, 耳机主线的四根导体的另一端对应地下: S201: 耳机主线与耳机插头的焊接, 将耳机主线上的四根导体分别焊接到耳机插头上 的L极、 的连接器和过渡部PCB板上所对应的导电 触片进行焊接; S2: 耳机线与各部件的焊接, 该步骤包含以.一种耳机加工工艺, 其特征在于, 包括以下步骤: S1: 连接器与过渡部PCB板的焊接, 将相对应。

16、3页 附图1页 CN 107484101 A 2017.12.15 CN 107484101 A 1坏, 而且加工工艺科学、 合理, 能够增 加耳机的产品质量、 提高生产效率。 权利要求书1页 说明书外壳组装。 本发明能够满足耳机的特殊加工 需求, 使生产出来的耳机具有更好的抗拉性, 防 止耳机被扯器与过渡部PCB板的焊接; S2: 耳机 线与各部件的焊接; S3: 耳机线各连接部注塑; S4: 名称 一种耳机加工工艺 (57)摘要 本发明公开了一种耳机加工工艺, 包括以下 步骤: S1: 连接411 代理人 黄冠华 (51)Int.Cl. H04R 31/00(2006.01) (54)发明0 (72)发明人 朴承夏 (74)专利代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理 事务所(普通合伙) 11追求电子科技 (苏州) 有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴中区越溪吴 中大道2988号41(21)申请号 201710799797.X (22)申请日 2017.09.07 (71)申请人 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日。

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