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溅射靶、以及接合型溅射靶及其制作方法

( 1 0 ) 授 权 公 告 号 C N 1 0 1 0 6 3 1 9 4 B ( 4 5 ) 授 权 公 告 日 2 0 1 1 . 0 8 . 1 0 C N 1 0 1 0 6 3 1 9 4 B *CN101063194B* ( 2 1 ) 申 请 号 2 0 0 7 1 0 1 0 0 8 1 1 . 9 ( 2 2 ) 申 请 日 2 0 0 7 . 0 4 . 1 8 2 0 0 6 - 1 2 4 8 2 9 2 0 0 6 . 0 4 . 2 8 J P C 2 3 C 1 4 / 3 4 ( 2 0 0 6 . 0 1 ) C 2 3 C 1 4 / 1 4 ( 2 0 0 6 . 0 1 ) C 2 3 C 1 4 / 5 4 ( 2 0 0 6 . 0 1 ) ( 7 3 ) 专 利 权 人 株 式 会 社 爱 发 科 地 址 日 本 神 奈 川 ( 7 2 ) 发 明 人 新 田 纯 一 伊 藤 隆 治 松 本 博 伊 藤 学 ( 7 4 ) 专 利 代 理 机 构 中 国 国 际 贸 易 促 进 委 员 会 专 利 商 标 事 务 所 1 1 0 3 8 代 理 人 陈 昕 ( 5 4 ) 发 明 名 称 溅 射 靶 、 以 及 接 合 型 溅 射 靶 及 其 制 作 方 法 ( 5 7 ) 摘 要 本 发 明 提 供 溅 射 靶 ， 其 和 与 A u 、 C u 等 的 金 属 或 者 含 有 它 们 至 少 一 种 的 合 金 构 成 的 膜 的 密 合 性 好 、 而 且 具 有 耐 腐 蚀 性 ， 可 形 成 异 常 放 电 少 的 膜 ， 同 时 可 在 大 型 基 板 上 成 膜 ， 其 特 征 在 于 ， 在 为 了 在 基 板 上 形 成 M o - T i 合 金 膜 的 溅 射 靶 中 ， 含 有 比 5 0 原 子 ％ 高 、 6 0 原 子 ％ 以 下 的 T i ， 其 余 为 M o 和 不 可 避 免 的 杂 质 ， 相 对 密 度 为 9 8 ％ 以 上 。 以 及 扩 散 接 合 了 该 溅 射 靶 的 2 个 以 上 的 至 少 一 边 为 1 0 0 0 m m 以 的 接 合 型 溅 射 靶 以 及 接 合 型 溅 射 靶 的 制 作 方 法 。 ( 3 0 ) 优 先 权 数 据 ( 5 1 ) I n t . C l . 审 查 员 周 倩 ( 1 9 ) 中 华 人 民 共 和 国 国 家 知 识 产 权 局 ( 1 2 ) 发 明 专 利 权利要求书 1 页 说明书 6 页 附图 1 页
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