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混合多层电路板及其制造方法

( 1 0 ) C N 1 0 1 1 1 1 1 2 3 B ( 4 5 ) 2 0 1 0 . 0 9 . 0 1 C N 1 0 1 1 1 1 1 2 3 B *CN101111123B* ( 2 1 ) 2 0 0 7 1 0 1 0 1 3 6 4 . 9 ( 2 2 ) 2 0 0 7 . 0 4 . 1 8 2 0 0 6 - 1 1 4 2 5 7 2 0 0 6 . 0 4 . 1 8 J P H 0 5 K 1 / 0 0 ( 2 0 0 6 . 0 1 ) H 0 5 K 3 / 4 6 ( 2 0 0 6 . 0 1 ) ( 7 3 ) ( 7 2 ) ( 7 4 ) ( ) 7 2 0 0 1 C N 1 4 5 3 6 2 0 A , 2 0 0 3 . 1 1 . 0 5 , 5 8 1 9 1 1 2 . U S 6 2 8 8 3 4 3 B 1 , 2 0 0 1 . 0 9 . 1 1 , . U S 6 6 1 7 5 1 9 B 2 , 2 0 0 3 . 0 9 . 0 9 , . U S 2 0 0 5 / 0 1 6 7 1 5 3 A 1 , 2 0 0 5 . 0 8 . 0 4 , . ( 5 4 ) ( 5 7 ) ( P ) ( Q ) ( S ) ( R ) 使 ( C ) ( 3 0 ) ( 5 1 ) I n t . C l . ( 5 6 ) ( 1 9 ) ( 1 2 ) 权利要求书 1 页 说明书 5 页 附图 5 页
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