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形成受控的空隙的材料和方法

( 1 0 ) 申 请 公 布 号 C N 1 0 2 5 6 9 1 7 9 A ( 4 3 ) 申 请 公 布 日 2 0 1 2 . 0 7 . 1 1 C N 1 0 2 5 6 9 1 7 9 A *CN102569179A* ( 2 1 ) 申 请 号 2 0 1 2 1 0 0 2 2 7 3 4 . 0 ( 2 2 ) 申 请 日 2 0 0 7 . 0 4 . 1 8 6 0 / 7 9 2 , 7 9 3 2 0 0 6 . 0 4 . 1 8 U S 1 1 / 6 9 3 , 7 0 7 2 0 0 7 . 0 3 . 2 9 U S 2 0 0 7 1 0 1 0 3 5 7 5 . 6 2 0 0 7 . 0 4 . 1 8 H 0 1 L 2 1 / 7 6 8 ( 2 0 0 6 . 0 1 ) H 0 1 L 2 1 / 3 1 6 ( 2 0 0 6 . 0 1 ) ( 7 1 ) 申 请 人 气 体 产 品 与 化 学 公 司 地 址 美 国 宾 夕 法 尼 亚 州 ( 7 2 ) 发 明 人 R · N · 弗 尔 蒂 斯 吴 定 军 M · L · 奥 奈 尔 M · D · 比 特 纳 J · L · 文 森 特 E · J · 小 卡 瓦 克 基 A · S · 卢 卡 斯 ( 7 4 ) 专 利 代 理 机 构 中 国 专 利 代 理 ( 香 港 ) 有 限 公 司 7 2 0 0 1 代 理 人 范 赤 杨 思 捷 ( 5 4 ) 发 明 名 称 形 成 受 控 的 空 隙 的 材 料 和 方 法 ( 5 7 ) 摘 要 本 发 明 涉 及 形 成 受 控 的 空 隙 的 材 料 和 方 法 。 本 发 明 的 一 个 技 术 方 案 是 在 基 底 上 形 成 气 隙 的 方 法 ， 该 方 法 包 括 ： 提 供 基 底 ； 通 过 沉 积 至 少 一 种 牺 牲 材 料 前 体 来 沉 积 牺 牲 层 ； 沉 积 复 合 层 ； 除 去 复 合 层 中 的 成 孔 剂 以 形 成 多 孔 层 和 使 层 状 基 底 与 除 去 介 质 接 触 以 基 本 上 除 去 牺 牲 材 料 并 且 在 基 底 内 提 供 气 隙 ； 其 中 至 少 一 种 牺 牲 材 料 前 体 选 自 有 机 成 孔 剂 ； 硅 和 极 性 溶 剂 可 溶 的 金 属 氧 化 物 和 其 混 合 物 。 ( 3 0 ) 优 先 权 数 据 ( 6 2 ) 分 案 原 申 请 数 据 ( 5 1 ) I n t . C l . 权 利 要 求 书 2 页 说 明 书 1 9 页 附 图 9 页 ( 1 9 ) 中 华 人 民 共 和 国 国 家 知 识 产 权 局 ( 1 2 ) 发 明 专 利 申 请 权利要求书 2 页 说明书 19 页 附图 9 页
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